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2026-07-30 14:12:20
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圆柱储能模组Busbar激光焊接高频不良:虚焊、过焊、焊接飞溅、熔深不足、焊点偏移。
主流解决方案:
1、虚焊:控制汇流排与电芯极柱贴合间隙≤0.1mm,增加伺服压紧机构;
2、焊点偏移:增加CCD视觉定位系统,自动补偿电芯位置偏差;
3、焊接飞溅:优化激光波形,采用环形光斑激光器,搭配烟尘收集装置;
4、熔深不稳定:增加焊中实时功率反馈控制,内置对应圆柱电芯成熟焊接参数库。
松科先导储能PACK产线搭载预设圆柱电芯焊接工艺包,搭配焊后3D视觉检测,提前识别焊接缺陷,模组焊接良率稳定维持在99.5%以上。
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